IC Insights称现年平均晶圆价格揣度回涨2澳元/片

集邦咨询研究副总经理郭祚荣称,目前硅晶圆价格已经趋于平稳,由于大部分的客户自今年年初已陆续签订长期合约,硅晶圆价格上扬的幅度已有限。此外,因为新产能的开出要到2020年年初才有机会出现,到时才会有价格明显下滑的可能性。

8寸晶圆代工厂满产到10月

台积电是全球最大的晶圆代工厂商,而本身晶圆代工这个行业也是台积电首创的。近日却传出晶圆代工龙头台积电因考量环评时程、电力、空污等因素,有意将最先进且投资金额高达5千亿元的3奈米制程转向美国设厂。对此,台积电表示,说3奈米要赴美设厂言之过早,明年上半年才会做决定。

针对台积电晶圆价格的大幅领先,郭祚荣表示,相比其他竞争对手,台积电技术工艺已领先至少3-5年。

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5、力晶科技

从财报收入来看,台积电的营收也领先于其他竞争对手。台积电10月9日公布的的营收报告显示,2018年1-9月营收共达7417亿300万新台币(约合人民币1656亿元),较去年同期增加了6%。

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**简介:世界先进自1983年成立以来,在制程技术及生产效能上不断精 进,并持续提供最具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务予客户。世界先进於新竹科学园区内拥有二座八吋晶圆厂,目前月产能约100,000片晶圆。**

与此同时,联华电子2018年1-9月的营收为1157.35亿新台币(约合人民币259.08亿元);中芯国际2018年上半年的营收为1721.8百万美元(约合人民币1.19亿元);环球晶圆今年前三季度合并营收达到434.4亿元新台币(约合人民币97.4亿元),较去年同期增长了28.7%。

最新财报显示,台积电实现营收2138.6亿新台币,约合70.6亿美元,较去年同期下滑3.6%;净利润为662.7亿新台币,约合21.9亿美元,同比下滑8.6%。

中芯国际去年销售额增至29.2亿美元,比2015年大增31%,市占率提升1个百分点至6%。2011年以来,中芯国际营收从12.2亿美元大幅增长至2016年的29.21亿美元,以19%的CAGR的速度快速增长,表现出强大的增长趋势。

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而至于第三季度的财务预测,台积电表示,预计营收在81.2亿美元至82.2亿美元之间,利率预计在48.5%至50.5%之间,营业利润率则介于37%至39%之间。

硅晶圆价格出现大涨,货源供不应求

IC Insights分析显示,4家晶圆厂的情况不同。台积电2018年硅晶圆的平均价格将达到1382美元,比环球晶圆高36%,后者价格为1014美元;而联华电子的平均价格只有715美元,约为台积电售价一半。台积电也是4家晶圆厂中唯一一家2018年的硅晶圆价格高于2013年的晶圆厂。环球晶圆、联合电子和中芯国际2018年的价格预计比2013年降低1%、10%和16%。

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简介:联电(联华电子股份有限公司)是半导体晶圆制造业的领导者,提供先进制程技术与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电成立于1980年,是台湾第一家半导体公司。

调研机构IC Insights10月12日发布报告称,2018年全球四家规模最大的晶圆厂——台积电、格罗方德、联电和中芯国际的平均晶圆价格将整体上涨2美元,为1138美元。4家晶圆厂的硅晶圆的平均价格在2014年达到峰值,为1149美元,随后有小幅下降。

另外,由于三星、SK海力士、美光抢货,硅晶圆供不应求,传出日本Sumco、信越与代工厂签订了涨价长约,增产动力不大,Sumco还砍掉了武汉新芯的硅晶圆供应量,武汉新芯只好向其他供应商找货源。

6、Tower Jazz

由于下半年8寸晶圆代工产能供不应求,且多数产能早在上半年就被IDM大厂(ST、英飞凌、TI、NXP)包下,IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。为抢到足够产能因应下半年强劲需求,IC设计厂不仅答应晶圆代工厂取消下半年例行折价,还愿意以加价急单方式争取产能。由此来看,下半年8寸晶圆平均销售价格有机会止跌回升,预期产能将一路满载到年底。

台积电供应链担心,这个投资案若真的选定美国,台积电后续投资将移往大陆,恐动摇台湾半导体產业链,影响重大。

台积电首席财务官在财报中表示,“除了供应链库存管理和移动产品季节性因素,持续不利的汇率因素也进一步影响了我们的第二季度业务。进入第三季度,预计我们的业务将从公司10纳米移动设备新产品的发布中受益。”

7、世界先进

另外,台胜科现阶段12寸晶圆月产能为28万片,8寸晶圆月产能则为32万片,今年预计迈向全产全销,并透过去瓶颈提高12寸晶圆产能,今年内增加1万片,明年规划再另增1.5万片。

据IC Insights数据显示,台积电在2016年以59%的市场份额(与去年相同)排第一,销售额增长了29亿美元,是2015年14亿美元的两倍。2016年,台积电虽然遭遇了联电、格罗方德、中芯国际等劲敌阻击,仍以绝对优势大幅领先。

以8寸晶圆代工厂世界先进而言,第三季大尺寸及中小尺寸的LCD驱动IC投片量均较上季明显回升,电源管理IC则受惠于国际IDM大厂扩大委外,加上新跨足的指纹识别IC代工订单快速涌入,吃掉了不少产能。

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9、Dongbu HiTek

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8、华虹宏力

环球晶圆成功跻身全球前三大半导体硅晶圆厂,8寸晶圆月产能达100万片,12寸晶圆月产能也有75万片,目前均满载运转,到年底前的产能都已被预订一空。而且该公司还与日本半导体设备厂Ferrotec合作,由后者负责在上海兴建与营运8寸晶圆厂,再交货给环球晶圆,预计本季小量出货,第4季进一步放量,第一期15万片产能预计在明年上半年就会满载。

业界人士认为如果不把三星(综合性公司)算在内的情况下,台积电已经是目前全球最大的半导体企业。

台湾硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰指出,受惠于车用电子的市场兴盛,使得以生产车用电子为主8寸晶圆供需吃紧,加上6寸与12寸晶圆目前仍旧有供货压力的清况下,整体硅晶圆的涨势也将延续到2018年首季。而就营收状况来说,2017年的表现将预期比2016年还好。

力晶位於新竹科学园区的首座八吋晶圆厂(8A厂)自八十五年开始运转,投入生产DRAM,并於分割独立为钜晶电子(股)公司,专注于利基型DRAM、驱动IC等晶圆代工之业务;力晶拥有三座总月产能达十三万片的十二吋晶圆厂(P1/P2/P3厂),为全国最大的记忆体制造公司。

硅晶圆缺货潮有望看到明年

1、台积电

台积电对第三季整体营收展望虽然略低于市场预期的季增2成,但台积电表示,8寸晶圆代工第三季产能几乎满载,只是面对客户要求,台积电并不会扩充8寸晶圆代工产能,一来是买不到设备扩产、二来是预期8寸产品线将逐步转向12寸晶圆厂投片。

简介:台积电是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。

今年来半导体硅晶圆因为供不应求而价涨,至今没有趋缓现象,缺货潮可能延续到明年甚至更久,包括环球晶圆、台胜科、合晶等受惠于此波景气超级循环。

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据悉,台积电不同纳米制式芯片,营收率各有侧重点,比如二季度中10nm工艺的营收仅占晶片总营收的1%,16nm和20nm工艺的营收为26%,而28nm及更先进的工艺所营收则占到了54%。

至此,晶圆涨价已经成为不争的事实,产能供给并不饱和,同时价格战也很猛烈,低于1美金的芯片已经出来“搅局”。更多关于硅晶圆资讯点击右边链接☞半导体厂开始出手抢货 硅晶圆报价 Q2大涨Q3再飙

大陆方面,根据统计,2016年中芯国际28纳米晶圆产能全球占比不足1%,中芯国际希望2017年底28纳米季度营收占比接近10%。厦门联芯第二季度才进入导入28纳米制程量产。华力微一厂12寸55nm、40nm目前产能均呈饱满态势,已经进入提价周期。

涨价最直接的驱动因素是货源供不应求,不具备稳定晶圆供给的中小型芯片厂商为了抢货源,加价购买晶圆,直接助推晶圆价格水涨船高。然而,在晶圆价格节节高升的同时,芯片厂商之间的价格战也愈演愈烈。更多关于硅晶圆资讯点击右边链接☞2017年,元器件缺货将笼罩整个市场

台积电日前公布最新财报显示,10纳米先进工艺营收乏力,却有两类IC需求旺盛支撑,8寸厂成熟工艺接单大增,让台积电员工上半年奖金到手超5W美金…费城半导体指数接连创造新高,表示IC行业将持续周期性景气,上游硅晶圆(wafer)供应表现为8寸缺货,12寸、6寸吃紧,同时掩膜成本也在上扬。

2016年,格罗方德销售额增长10%,达到55.45亿美元,市占率维持在11%。格罗方德是全球晶圆代工第二把手,此前曾宣布与重庆市政府签署合作备忘录(MOU),将透过合资的方式在当地设立 12 寸晶圆厂,加大全球生产基地的布局。

合晶目前尚未有12寸晶圆产能,其8寸晶圆月产能约20万片,6寸晶圆月产能约当量为51万片,龙潭厂正进行去瓶颈作业,预计下半会增加约5万片产能。另外,其郑州厂预定于明年首季完工,明年下半时,月产能将可拉升到约5万片,2019年底月产能可达20万片高。

**简介:中国半导体制造行业的两大企业华虹半导体有限公司(简称“华虹”)和宏力半导体制造公司(简称“宏力”)是2011年合并。是一家从事半导体制造的专业代工企业。拥有一座8英寸芯片代工厂,晶圆产能为每月44,000片。**

根据台湾《中时电子报》报道,半导体生产链下半年进入传统旺季,8寸晶圆代工产能全面吃紧。台积电、联电第三季8寸晶圆代工产能已满载,世界先进第三季也是接单全满,且订单能见度看到10月底。

3、联华电子(UMC)

台积电业绩略微下滑

去年10月,中芯国际连续宣布新厂投资计划,在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线,天津的8英寸生产线产能预计将从4.5万片/月扩大至15万片/月,成为全球单体最大的8英寸生产线,未来中芯国际将联合创新,带动中国半导体产业链的发展稳步前进。

半导体业界对于8寸晶圆代工产能一路吃紧到年底已有共识,且在急单效应下,下半年晶圆平均销售价格(ASP)有机会止跌回升。此前,IC设计业者表示,晶圆厂在第二季度末发过通知,8寸厂持续吃紧、满载,将没有多余产能分配出来。

台积电反超英特尔,成为全球第一半导体企业

联电第三季8寸晶圆代工接单同样满载。事实上,联电上半年已对IC设计客户预告,下半年8寸晶圆代工会出现产能吃紧情况,希望客户可以早点下单。至于IC设计厂商也透露,台湾及大陆两地的8寸晶圆代工产能利用率在第二季已经不低,第三季则是大满,下半年供不应求,除了消费性IC及电源管理IC下单积极,指纹识别IC投片亦大幅增加。厂商指出,由于晶圆代工厂这几年几乎没有扩充8寸产能,下半年供不应求情况将难以纾解。

简介:力晶于1983年12月创立于新竹科学园区,业务范围涵盖动记忆体制造及晶圆代工两大类别。

格罗方德向三星取得14纳米技术授权后,目前已进入量产。7纳米技术部分,格罗方德预计2018年第1季进行风险生产,已有客户进行设计及认证,主要针对高效能运算市场所设计,特别是在服务器及资料中心采用的芯片。

4、中芯国际

**简介:Dongbu HiTek成立于1997年,主力产品包括CMOS影像感测器(CMOS Image Sensor)、电源管理IC、数位音讯放大晶片等。韩国业者如三星电子、SK海力士都未表达收购意愿,反倒是中国业者态度积极。北京当局近来大力发展半 导体,预计投入1,200亿元人民币壮大此一产业。**

台积电先前虽表示投资重心仍以台湾为优先,计划将3奈米在南科高雄园区路竹基地设厂,预定2022年量产。受到环评时程、电力供应以及空气品质的因素影响,传出赴美设厂案已进入台积电投资计划期程的评估中,也印证了台积电董事长张忠谋在首季的法说会上说的“不排除赴美国投资”。

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简介:GLOBALFOUNDRIES公司总部和AMD一样都设在美国加州硅谷桑尼维尔,旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂,在2009年底成立第二座300毫米晶圆厂。

△台积电先进制程布局

供应链担心台积电转移投资目标

简介:中芯国际集成电路制造有限公司,是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。

简介:Tower公司是独立代工服务商,为其他半导体公司提供IC设计、生产及其他服务。公司1993年从NS收购了以色列MigdalHaemek附近的工厂,开始从事代工服务。为了扩充在专业圆代工领域的能力,以色列Tower Semiconductor宣布收购美国同业Jazz Technologies。两家公司将把Tower的CMOS影像传感器、非挥发性内存、射频CMOS等技术,与Jazz的混合讯号电路、电源管理和射频等技术相结合。

Tower亦将因此扩充其晶圆厂产能规模,该公司的厂房位于以色列,Jazz则在美国加州Newport Beach拥有一座晶圆厂,并与多家中国晶圆代工业者拥有产能合作协议。两家司结合之后,将拥有每年生产75万片8吋晶圆的总产能。

原文文章

2、格罗方德

根据外媒称,近日来自美股数据的显示,在连续两个交易日内,台湾台积电在美国的市值都超过了英特尔。尽管英特尔在今年实现了许多收购,不过这对他们的股价依然没有过多的帮助。目前,台积电的市值已经和英特尔拉开了将近19亿美元的差距。

2016年,联电销售额达45.8亿美元,年增长3%,市占率下滑1个百分点至9%。联电是台湾第一家半导体公司,同时也是台湾前三的晶圆代工厂,2016年营收增长主要受益于28nm制程订单满载,从而降低了淡季带来的压力。再加之联电位于大陆厦门的Fab 12寸晶圆厂成功量产,推动了联电2016年度营收表现。

然而却2015年时候台积电董事长张忠谋表示:台积电不怕大陆供应链。若悲观假设摩尔定律无法延续下去,台积电不再进步,大陆也要花五年才能赶上,“但那也是以后的事”。他信心十足地说,若摩尔定律在2020年停止,“我们就继续领先五年。”

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